- Eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich „Mechanical Wafer Processing“ – wie bspw. Grinding, Temporary/Permanent Bonding, Sawing and Debonding
- Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch Anwendung von statistischer Prozesskontrolle (SPC), Fault Detection & Classification (FDC) etc.
- Unterstützung der Produktivitätsziele unserer Produktionslinie
- (Re-)Qualifizierung von Einzelprozessen
- Pflege und Verwaltung der zugehörigen Dokumente - z.B. Kontrollplan, Failure Mode and Effects Analysis (FMEA), Work Station Procedure (WSP) usw. - sowie der allgemeinen Dokumentation
- Aneignung und Vertiefung des Prozesswissens
- Unterstützung und Weiterentwicklung der Prozesse
- Identifizierung und Umsetzung von Prozessverbesserungen
Wen wir suchen
- Abgeschlossene Ausbildung in einem technischen Bereich, wie z.B. Physik, Chemie, Prozesstechnik o.ä. (mindestens HTL-Abschluss; höherer akademischer Abschluss von Vorteil)
- Grundkenntnisse der gängigen Qualitätsanforderungen (z.B. 5S)
- Eigenverantwortliches und proaktives Arbeiten
- Zusammenarbeit in funktionsübergreifenden Teams
- Ausgeprägte technische und analytische Fähigkeiten
- Sehr gute Kommunikationsfähigkeiten in Deutsch und Englisch
Wir bieten ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Zusatzleistungen, die sich an Ihrer Leistung, Erfahrung und Qualifikation orientieren.
Die Anstellung erfolgt nach dem Lohn- und Gehaltstarifvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe F (https://www.feei.at/aktuelles/mindestloehne-und-gehaelter-eei/).
Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Ihren Kenntnissen und Fähigkeiten.
Bei Fragen wende dich gerne an Stefanie Kleierl unter STEFANIE.KLEIERL@AMS-OSRAM.COM oder +49 (941) 8501391.